檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。






元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。

貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應(yīng)力改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,保證任務(wù)功能。
